[发明专利]喷淋头组合和具有喷淋头组合用于制造半导体装置的设备无效
| 申请号： | 200410042474.9 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1574229A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张根夏;刘致旭 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/00;C23C16/14;G02F1/136 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于制造一半导体装置的一设备的喷淋头组合，其包括：一具有进气口的垫板；一在其端部与该垫板组合的喷淋头，其中所述喷淋头具有多个孔；和一装配在喷淋头外围部分的子加热器。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 组合 具有 用于 制造 半导体 装置 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造一半导体装置的一设备的喷淋头组合，其特征在于：所述喷淋头组合包括：一具有一进气口的垫板；一在所述垫板端部与所述垫板组合的喷淋头，所述喷淋头具有多个孔；和一装配在所述喷淋头的一外围部分的子加热器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
