[发明专利]光模组及其制造方法、光通信装置、电子设备无效

专利信息
申请号: 200410042852.3 申请日: 2004-05-26
公开(公告)号: CN1573389A 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 宫前章;长坂公夫 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H05K1/00;H05K3/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明披露了一种低成本的光模组(1),其与光纤(2)可拆卸地连接而构成,所述光模组(1)包含:具有应插入光纤(2)的孔(11)的基板(10)、在与孔(11)相对的位置上设置了开口部(20)的基材(14)、在该基材(14)的至少一面上设置的配线膜(15)、以在开口部(20)上露出一部分配线膜(15)的状态设置的连接部(21)、还有在基板(10)的一侧设置的柔性印刷线路板(13)、以及在柔性印刷线路板(13)的开口部(20)内设置的同时与连接部(21)连接,并在与光纤(2)之间进行光信号的发信或收信的光学元件(12)。
搜索关键词: 模组 及其 制造 方法 光通信 装置 电子设备
【主权项】:
1.一种光模组,其可拆卸地与光纤连接,包含:基板,其具有能插入所述光纤的孔;柔性印刷线路板,其设置在所述基板的一个表面上,包括在与所述孔相对的位置上设置了开口部分的基材、在该基材的至少一个面设置的配线膜、和让所述配线膜的一部分在所述开口部露出的状态设置的连接部;以及,光学元件,其设置在所述柔性印刷线路板的所述开口部内,同时与所述连接部分连接,用于与所述光纤之间进行光信号的发送或接收。
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