[发明专利]光敏树脂组合物和应用该组合物形成树脂图形的方法有效

专利信息
申请号: 200410043008.2 申请日: 2004-01-30
公开(公告)号: CN1542547A 公开(公告)日: 2004-11-03
发明(设计)人: 近藤正树;神田隆 申请(专利权)人: 希普雷公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;H01L21/027
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种光敏树脂组合物以及应用该光敏树脂组合物形成树脂图形的方法。光敏树脂组合物包括一种催化金属元素作为催化剂前体,所述元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。形成树脂图形的方法应用了一种光敏树脂组合物,此组合物含有一种催化金属元素作为催化剂前体,所述金属元素具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性。应用本发明的方法,通过本发明光敏树脂组合物的曝光和显影,使在树脂图形上有选择地形成导电薄膜成为可能。
搜索关键词: 光敏 树脂 组合 应用 形成 图形 方法
【主权项】:
1.一种光敏树脂组合物,包括催化剂前体和有机化合物,该有机化合物包括具有适合金属化学电镀的金属沉积催化活性的催化金属元素。
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