[发明专利]金属掩模和使用该金属掩膜印刷无铅焊膏的方法无效
| 申请号： | 200410043015.2 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1543294A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 森孝幸;驹水秀一;牧野一美 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;B41N1/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使用本发明的金属掩模实施一种无铅焊膏印刷方法，即通过将金属掩模1放置在电路板2上，该电路板具有以预定图案形成的电极21以连接导线元件6的端部，并沿着金属掩模1的上表面移动印刷滚由此将无铅焊膏印刷到电路板2的电极21的表面上。该方法在电路板2电极21上生产出每一个均具有圆形或椭圆形且设置在导线元件6从电极延伸的方向的两个无铅焊膏图案30a，30a。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 使用 印刷 无铅焊膏 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板(2)的金属掩模，该电路板具有以预定图案形成的电极(21)以连接用于提供无铅焊膏(30)至具有预定图案的电极(21)的导线元件(6)的端部，该金属掩模的特征在于：该金属掩模具有形成在对应于电路板(2)的电极(21)的位置上的两个开口(11a，11b)，且这两个开口设置在导线元件(6)从电极(21)向着另一电路延伸的方向，且两个开口(11a，11b)每一个均是圆形或椭圆形。
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