[发明专利]流体微机电系统器件无效
| 申请号： | 200410043210.5 | 申请日： | 2004-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1576229A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | M·A·史密斯;W·R·布歇尔;C·C·哈卢扎克 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微机电系统封装件(1)，包括一个基片(3)和一个盖板(2)。在基片的表面(31)上制造有一个微机电系统结构(32)。盖板(2)可通过结合环(4)结合到基片(3)上。盖板(2)、结合环(4)和基片(3)可限定一个内腔(11)。盖板(2)、基片(3)和结合环(4)中的缺口(42)可限定一个填充口(111)。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 微机 系统 器件 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统封装件，包括：一基片(3)，在该基片(3)的一表面(31)上制造有一微机电系统结构(32)；一通过结合环(4)结合到基片(3)的表面(31)上的盖板(2)；一由该基片(3)、盖板(2)和结合环(4)限定的内腔(11)；及一由基片(3)、盖板(2)和结合环(4)中的缺口(42)限定的填充口(11)。
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