[发明专利]一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法

摘要

本发明涉及在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的一种方法。其特征是在硅基载体上设计一种可重复生成的还原剂，并利用生成的还原剂原位还原Ag(NH₃)₂NO₃来实现纳米银粒子的原位组装。本发明得到的纳米银粒子高度分散、稳定，且粒子尺寸可控制。

主权项

1.一种硅基材料上原位组装高度分散纳米银粒子的方法，主要步骤如下：a)硅基材料的官能化将硅基材料按0.01-200克/升比例分散于非水溶剂中，再按0.0001-10摩尔/升的浓度加入含有氨基的有机硅试剂，搅拌回流2-48h，冷却、过滤、干燥，得到官能化硅基材料；所述硅基材料包括所有的无孔及有孔硅基材料；所述非水溶剂包括芳香族类，如：苯、甲苯；醇类，如：乙醇、异丙醇；烷烃或卤代烷烃类，如：四氯化碳、异辛烷；醚类，如：三甘醇二甲醚；所述含有氨基的有机硅试剂是在该有机硅化合物的链或环上含有一个或多个氨基基团；b)在官能化的硅基材料上引入还原剂将步骤a得到的官能化硅基材料按0.01-200克/升比例与浓度为0.01wt％-40wt％醛的水溶液混合，在0-100℃搅拌1min-24h，使氨基与醛反应生成还原剂，过滤，用去离子水洗涤、干燥，得到含有还原剂的硅基材料；c)原位还原Ag(NH3)2NO3 按0.001-10摩尔/升浓度配制AgNO3的水溶液，用氨水滴定至透明制成银氨络离子溶液，将步骤b得到的含有还原剂的硅基材料与银氨络离子溶液按0.01-200克/升比例混合，在0-100℃搅拌10-60min，过滤，去离子水洗涤、干燥，即可得到含分散纳米银粒子的银粒子复合材料。