[发明专利]一种解耦噪声的方法和设备有效
| 申请号： | 200410043581.3 | 申请日： | 2004-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1607656A | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 武平;陈大同;范仁勇;冀晋 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H03F1/26;H03H7/01;H03H1/02;H02M1/12;H02M1/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种大规模电源去耦网络的方法和系统。这个集成电路中包括电源去耦网络和电源分配结构。电源去耦网络相联系于电源分配结构，且它由很多去耦电容组成，如沟槽电容，堆叠式电容，金属绝缘电容或金属氧化半导体场效应管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 噪声 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种减少集成电路电源分布中的噪声的方法，包括：使用电源分配结构在集成电路中分布电源；根据电源分布结构，在集成电路中形成去耦网络，以减少集成电路中的噪声；以及把电源分配结构连接到去耦网络上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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