[发明专利]以稻壳为基质的水稻无土旱育苗方法无效

专利信息
申请号: 200410043613.X 申请日: 2004-06-09
公开(公告)号: CN1582622A 公开(公告)日: 2005-02-23
发明(设计)人: 白桂俊;臧林 申请(专利权)人: 白桂俊
主分类号: A01G7/00 分类号: A01G7/00;A01G31/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 张伟
地址: 150700黑*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 以稻壳为基质的水稻无土旱育苗方法,它涉及一种水稻的育苗方法。现有的育苗方法存在劳动效率低、生产成本高、工序复杂、农药残留等问题。本发明方法的操作步骤包括将稻壳粉碎浸泡、混拌、铺放、浇水、覆盖、保持水分、施肥等过程,用本发明的育苗方法在育苗过程中不使用化学药剂苗床灭草,节约了工序,节省了时间和成本,提高了工作效率;用本发明的方法育出的秧苗素质好,根系发达,它返青快,分蘖力强,产量高、米质好,实验证明,用本发明的方法比常规有土育苗方法育出的秧苗可提高产量5.7%;本发明的育秧方法是一项环保项目、生态项目、绿色项目,利于推广应用。
搜索关键词: 稻壳 基质 水稻 无土 育苗 方法
【主权项】:
1、一种以稻壳为基质的水稻无土旱育苗方法,其特征在于它的操作步骤为:a.将稻壳粉碎至3.5毫米以下;b.播种前12~24小时,将稻壳放入水中浸泡,直到播种前3-5小时,将稻壳取出滤水;c.播种时,将稻壳与营养剂混拌均匀后,铺放在整平压实的苗床上,厚度2-2.5厘米,然后浇水至床底5~8厘米土层水份达到饱和状态;d.然后按照常规方法播种,上面覆盖不拌营养剂的粉碎稻壳,稻壳覆盖厚度0.3-0.5厘米;e.从水稻播种至一叶一心期,保持床底5~8厘米土层水份达到饱和状态;g.在1.5叶期和2.5叶期时,每平方米施硫酸铵50g即可;前面所述c步骤的营养剂是由以下重量比例的成分组成:氮2~2.5、磷1~1.2、钾1~1.1、氟石粉5~5.5、杀菌剂0.01~0.012、抗寒剂0.10~0.12;所述营养剂与稻壳的比例为:每平方米的育苗面积施加营养剂0.5公斤,粉碎干稻壳4公斤;将营养剂与粉碎干稻壳进行机械混拌即可。
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