[发明专利]4-(4-甲基正戊基)-环已烷-1,2-二酸酐的新用途无效
申请号: | 200410043660.4 | 申请日: | 2004-06-30 |
公开(公告)号: | CN1597235A | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 陆占国;李健;韩毓杰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨商业大学 |
主分类号: | B23K35/36 | 分类号: | B23K35/36;H05K3/34;C07D307/89 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150076黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明属于4-(4-甲基正戊基)-环己烷-1,2-二酸酐的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4-(4-甲基正戊基)-环己烷-1,2-二酸酐有焊接功能,在铜板上进行电子元件焊接,具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β-月桂烯和马来酸酐为原料,进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应,然后,再进行加氢获得的以具有酸酐官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。 | ||
搜索关键词: | 甲基 正戊基 环已烷 酸酐 用途 | ||
【主权项】:
1.具有如下结构的单萜衍生物4-(4-甲基正戊基)-环己烷-1,2-二酸酐的新用途,其特征是:4-(4-甲基正戊基)-环己烷-1,2-二酸酐具有焊接功能,并且有很高的焊接活性,作为新型焊接剂可以应用到用焊锡往电路板上焊接电子元件时的焊接工艺中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。![]()
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