[发明专利]1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐的新用途无效

专利信息
申请号: 200410043927.X 申请日: 2004-10-12
公开(公告)号: CN1629152A 公开(公告)日: 2005-06-22
发明(设计)人: 陆占国;李健;韩毓杰 申请(专利权)人: 哈尔滨商业大学
主分类号: C07D307/77 分类号: C07D307/77;B23K35/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150076黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明属于一种含有以1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐为主要成分,其含量为60-100%的组成物作为新型焊接剂的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的具有酸酐官能团为特征结构的单萜类衍生物。制备这个新型焊接剂是以α-松油烯和马来酸酐的分子间狄尔斯-阿尔德环加成反应产物为原料,使用5%Pd/C作为催化剂,用量是原料重量的1-10%,氢的压力在0.1-1.0MPa,加氢反应温度在20-35℃条件下进行的,使用诸如甲醇,乙醇等醇类作为溶剂,使用量为原料重量的2-20倍。本发明发现的该新型焊接剂,可以用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。它具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤,是很有前景的新型焊接剂。
搜索关键词: 甲基 丙基 辛烷 酸酐 用途
【主权项】:
1.具有如下结构的单萜衍生物1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐的新用途,其特征是:1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐具有焊接功能,并且有很高的焊接活性,作为新型焊接剂可以应用到使用焊锡往电路板上焊接电子元件时的焊接工艺中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。
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