[发明专利]铜基无银材料三层复合结构的电触点无效
| 申请号： | 200410043931.6 | 申请日： | 2004-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1601675A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 倪树春;王英杰;石钢;郑启亨;姚圣彦 | 申请（专利权）人： | 倪树春;王英杰;石钢;郑启亨;姚圣彦 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 刘娅;吴振刚 |
| 地址： | 150060黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铜基无银材料三层复合结构的电触点，完全达到电触点的基本性能要求。电寿命高、耐电弧腐蚀、抗熔焊、接触电阻低而稳定、抗氧化和容易焊接。本发明其特征在于电触点是至少三层复合结构为：最上一层是工作层1，第二层是触点材料基体2，最下一层是焊接层3；工作层1材料是银或银合金：触点基体2材料是铜基无银触点材料。焊接层3材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基无银 材料 三层 复合 结构 触点 | ||
【主权项】：
1.一种铜基无银材料三层复合结构的电触点，是一种铜基材料电触点，其特征在于电触点是至少三层复合结构为，最上一层是工作层(1)，中间层是触点材料基体(2)，最下一层是焊接层(3)；工作层(1)材料是银或银合金；触点基体(2)材料是铜基无银触点材料；焊接层(3)材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。
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