[发明专利]硬脆材料的摩擦电化学研抛方法无效
申请号: | 200410044167.4 | 申请日: | 2004-12-24 |
公开(公告)号: | CN1670265A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | 翟文杰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C25F3/16 | 分类号: | C25F3/16;B24B9/06;H01L21/304;H01L213/6;H01L21/463;H01L21/465 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 单军 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 硬脆材料的摩擦电化学研抛方法,它是对传统抛光技术的改进。它按照下述步骤进行:将需要进行抛光处理的硬脆材料固定在抛光机的夹具下端,硬脆材料的被抛光面与研磨盘表面形成摩擦副,摩擦副在不含磨料的液体介质下相互对磨,摩擦的同时对摩擦副施加外电场。本发明较现有含磨料技术可避免磨粒去除法不可避免会带来的机械缺陷如裂纹、划痕等缺陷,从而使材料强度和疲劳寿命提高;材料的去除只发生在实际表面凸峰接触处的摩擦点,研磨盘采用金属材料制成,可避免CMP软磨盘引起的表面塌陷,更有利于全局平坦化;采用适当加电方式可使金属研磨盘表面形成硬质钝化层,从而提高陶瓷等材料的研抛效率;可通过对现有抛光机进行少许改进即可实现。 | ||
搜索关键词: | 材料 摩擦 电化学 方法 | ||
【主权项】:
1、硬脆材料的摩擦电化学研抛方法,其特征在于它按照下述步骤进行:将需要进行抛光处理的硬脆材料固定在抛光机的夹具下端,硬脆材料的被抛光面与研磨盘表面形成摩擦副,摩擦副在不含磨料的液体介质下相互对磨,摩擦的同时对摩擦副施加外电场。
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