[发明专利]晶片承装结构及承接座无效
| 申请号： | 200410044202.2 | 申请日： | 2004-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1697166A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 连世雄 | 申请（专利权）人： | 宏连国际科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/50 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片承装结构及承接座，其是使设有复数接点及集成电路元件的半导体晶片，与能任意组装或分离的承接座组成晶片承装结构；其中，承接座为一体或组合成型的绝缘座体，该座体设有至少一承接面，该承接面设有数个匹配晶片接点的转接介质的各接触端，并令各转接介质延伸于承接座选定面形成有焊接端或插接端，藉此，以与半导体晶片构成可任意组装或分离应用状态，本发明并可免除封装制程及设备，使制造及使用成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 结构 承接 | ||
【主权项】：
1、一种晶片承装结构，其特征在于：包括有：晶片，于晶片的选定面设有复数接点；承接座，于承接座的座体处设有开放状的承接面以供置放晶片，在承接面设有数个匹配晶片复数接点的转接介质之各接触端，各转接介质延伸于承接座选定面形成外露状的焊接端；藉此任意选择晶片设于承接座的承接面处，使晶片的复数接点与承接面之各转接介质的接触端相导接，以此组成可任意组装应用的晶片承装结构。
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