[发明专利]晶片导线架模组无效

专利信息
申请号: 200410044203.7 申请日: 2004-05-12
公开(公告)号: CN1697172A 公开(公告)日: 2005-11-16
发明(设计)人: 连世雄 申请(专利权)人: 宏连国际科技股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/495;H01L23/50
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 代理人: 单兆全
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种晶片导线架模组,其是在复数导线架单元之间,形成有选择设置而直接相连结的共同电性接脚,以及可分别与电路板如印刷电路板连接的独立电性接脚,藉此构成可供复数晶片分别组装的晶片导线架,以使各晶片共同讯号可直接由共同电性接脚连接,再传递于电路板,而独立讯号则以独立电性接脚经由电路板传递,进而降低电路板使用层数及电路布局数量,使电路板更臻轻薄,并可节约使用空间,以供规划实施其它功能性结构或设备等。
搜索关键词: 晶片 导线 模组
【主权项】:
1、一种晶片导线架模组,其特征在于:其是由并排的复数导线架单元所组成,各导线架单元中间具有一镂空部,在镂空部侧边形成有间隔排列的复数接脚,各接脚具有第一导接端供与晶片连接,及第二导接端供与其它设备焊接;各导线架单元的选定接脚间设为直接相连结结构的共同电性接脚,其它接脚形成为不直接相连结而依赖电路板传输的独立电性接脚,藉此晶片共同讯号可由共同电性接脚通道连接,再传递于电路板,而独立讯号以独立电性接脚经由电路板通道连接晶片导线架模组。
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