[发明专利]高密度引脚的组成结构无效
| 申请号： | 200410044204.1 | 申请日： | 2004-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1697173A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 连世雄 | 申请（专利权）人： | 宏连国际科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度引脚的组成结构，其是针对习见导线架交错状引脚的改良，其导线架具有复数排列的块状引脚，于引脚底端形成有至少一导接面，特别选定各引脚的导接面设有至少一阻绝体，各引脚的阻绝体呈间隔交错设置，使各阻绝体所相邻的外露状导接面形成间隔交错排列状，藉此达成引脚可高密度排列并简易实施制造，而可克服习知导线架的引脚因焊锡扩散而发生二引脚相接触的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 引脚 组成 结构 | ||
【主权项】：
1、一种高密度引脚的组成结构，其是具有供晶片载置以对外电性连通的导线架，其特征在于：该导线架具有复数块状并呈数排列置的引脚，该块状引脚具有下端面作为与外界电性连通的导接面，该引脚的导接面设有至少一阻绝体遮蔽导接面一部分，各引脚的阻绝体呈间隔交错位置排列状设置，使各阻绝体相邻的外露状导接面也形成间隔交错排列状态；藉此组成引脚具有交错外露状排列的导接面结构。
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