[发明专利]一种无引脚封装类器件的返修方法

摘要

本发明公开了一种无引脚封装类器件的返修方法，用于解决现有技术中返修无引脚封装类器件时存在印锡质量差的问题。该方法为：在印锡工装夹具中安装钢网垫片、印锡钢网和钢网压片；将待印锡的无引脚封装类器件放到钢网垫片的钢网开口区中并使件的焊端和印锡钢网的开口对齐并贴合；向印锡钢网上印锡膏，使锡膏通过印锡钢网的开口印在无引脚封装类器件的焊端上；将所述无引脚封装类器件取下并贴在返修板的焊盘上；最后按焊接温度及回流温度要求将所述无引脚封装类器件焊接在返修板的焊盘上。

主权项

1、一种无引脚封装类器件的返修方法，其特征在于包括步骤：A、从返修板上拆除无引脚封装类器件；B、打开印锡工装夹具的第一金属框和第二金属框，依次将钢网垫片、印锡钢网安装在夹具的第二金属框上并使钢网垫片和印锡钢网的中心重合，盖好第一金属框并锁紧，其中印锡钢网具有用于印锡的开口，钢网垫片具有与该开口配合的钢网开口区；C、打开所述印锡工装夹具第二金属框上的金属板，将待印锡的无引脚封装类器件放到所述钢网垫片的钢网开口区中，盖好金属板并锁紧；D、调节印锡工装夹具上的高度调整螺钉，使所述无引脚封装类器件的焊端和印锡钢网的开口对齐并贴合；E、从第一金属框的印锡开口区向印锡钢网上印锡膏，使锡膏通过印锡钢网的开口印在无引脚封装类器件的焊端上；F、打开所述印锡工装夹具的第二金属框上的金属板，将所述无引脚封装类器件取下并贴在返修板的焊盘上；G、按焊接温度及回流温度要求将所述无引脚封装类器件焊接在返修板的焊盘上。