[发明专利]利用激光束的工件分割方法有效
| 申请号： | 200410044575.X | 申请日： | 2004-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1572452A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 永井祐介;小林贤史;星野仁志 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种工件分割方法包括从可透过激光束的工件的一个表面侧施加激光束。将从工件所述一个表面侧所施加的激光束聚焦到工件另一侧上面或其附近以退化从工件的所述另一表面到预定深度范围的区域。工件的退化基本上是融化和再凝固。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光束 工件 分割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种工件分割方法，包括从可透过激光束的工件的一个表面侧施加激光束，进一步包括将从工件所述一个表面侧所施加的激光束聚焦到工件另一侧上面或其附近以退化从工件的所述另一表面到预定深度范围的区域。
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