[发明专利]电子电路的连接结构及其连接方法无效
| 申请号： | 200410044664.4 | 申请日： | 2004-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1551712A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 东田隆亮;山本宪一;末次大辅;长冈美行;今中崇;新田敏也 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层26的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 连接 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路的连接结构，其特征在于：包括：在表面上形成了作为多个导体图形的第1连接接合区的电路基板；和具有与上述电路基板的上述第1连接接合区对峙地配置的第2连接接合区和以包围上述第2连接接合区的外周部的至少一部分的方式所形成的绝缘层，配置在上述电路基板对面的柔性基板，上述第1连接接合区与上述第2连接接合区经接合材料接合，而且，将上述绝缘层的厚度形成得比上述第1连接接合区与上述第2连接接合区的合计的厚度还厚。
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