[发明专利]筒镀装置与设计方法有效
| 申请号： | 200410044686.0 | 申请日： | 2004-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1572915A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 中山靖之;坂本健;岩井达洋;山本智实 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的筒镀装置是长轴长度(a)为5～60mm、长轴长度(a)与短轴长度(b)(单位mm)的比(a/b)的值为1.2以上，厚度(c)(单位mm)比短轴长度(b)小的平板形状物为被镀对象物进行筒镀用的筒镀装置，由于其构成是棒状的阴极导入部导入筒内后有距离(L)的水平部，利用与被镀对象物的长度(a)的关系，设定该距离使(L/a)≤0.9，所以即使是筒镀中有障碍的平板形状的被镀对象物，也可以减少或防止被镀对象物在筒内流动状态的偏倚或停留，可确保被镀对象物形成均匀厚度的镀膜、且可抑制龟裂或破裂的不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.筒镀装置，其特征在于是长轴长度(a)为5～60mm、长轴长度(a)与短轴长度(b)(单位mm)的比(a/b)的值为1.2以上，厚度(c)(单位mm)比短轴长度(b)小的平板形状物为被镀对象物进行筒镀用的筒镀装置，前述筒镀装置，其构成是大致筒状体可旋转，内部有收容被镀对象物的筒、和在前述筒的相对两侧的端面板侧，从与筒的旋转轴大致为同心的位置分别导入筒内的棒状阴极电极体，前述棒状阴极电极体有其顶端露出的阴极电极部、和被绝缘材料被覆而一直到前述阴极电极部的棒状阴极导入部。前述棒状阴极导入部导入筒内后有距离(L)的水平部，利用与被镀对象物的长轴长度(a)的关系设定该距离使(L/a)≤0.9。
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