[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200410044754.3 | 申请日： | 2004-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN100353533C | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 濑古敏春 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体器件包括：具有配置在其表面上的布线图形的膜基板；安装在膜基板上并具有配置在其表面上的电极的半导体芯片；以及配置在膜基板与半导体芯片之间的绝缘树脂部，该树脂部通过将绝缘树脂涂敷在膜基板和半导体芯片的至少一方上并在将半导体芯片安装在膜基板上时在膜基板与半导体芯片之间限定的空间充填树脂而形成，其中，布线图形有一突起部，其剖面形状为朝向半导体芯片的电极而逐渐变细并凸入电极中，从而与电极进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：膜基板，表面具有布线图形；半导体芯片，安装在膜基板上并且表面具有电极；以及绝缘树脂部，配置在膜基板与半导体芯片之间，该树脂部通过将绝缘树脂涂敷在膜基板和半导体芯片的至少一方上并在将半导体芯片安装在膜基板上时在膜基板与半导体芯片之间限定的空间充填树脂而形成，其中，布线图形有一突起部，其剖面形状为朝向半导体芯片的电极而逐渐变细并凸入电极中，从而实现与电极的电连接，以及突起部具有梯形剖面形状，其末端部的宽度不大于电极的最大宽度的一半。
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