[发明专利]半导体存储装置及其制造方法、半导体装置、便携电子设备以及IC卡有效

专利信息
申请号: 200410044756.2 申请日: 2004-05-17
公开(公告)号: CN1551361A 公开(公告)日: 2004-12-01
发明(设计)人: 岩田浩;小仓孝之;柴田晃秀;足立浩一郎 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L27/112;H01L21/8239;H01L21/8246;H01L21/00;G06K19/07
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 徐谦;叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的半导体存储装置,包括场效应晶体管,其在半导体基片1上具有栅绝缘膜2、栅电极3、一对源极/漏极扩散区13a、13b。包括覆盖膜21,其由以覆盖栅电极3的上面及侧面的状态,在基片1上形成的具有存储电荷的功能的绝缘体构成。包括层间绝缘膜23,其在覆盖膜21上相接形成。包括接触部件25、25,其在各源极/漏极扩散区13a、13b上分别在上下方向贯通层间绝缘膜23与覆盖膜21,并与该源极/漏极扩散区13a、13b电连接。覆盖膜21及层间绝缘膜23由可选择性蚀刻的材料来构成。这样,可消除过删除及由此引起的读出不良的问题,可提高可靠性。
搜索关键词: 半导体 存储 装置 及其 制造 方法 便携 电子设备 以及 ic
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于:具有场效应晶体管,其具有在半导体基片上介于栅绝缘膜来形成的栅电极、相当于上述栅电极的两侧的半导体基片表面上所形成的一对源极/漏极扩散区,包括覆盖膜,其由以覆盖上述栅电极的上面及侧面的状态,在上述半导体基片上形成的具有存储电荷的功能的绝缘体构成;层间绝缘膜,其在上述覆盖膜上相接形成;接触部件,其在上述各源极/漏极扩散区上分别在上下方向贯通上述层间绝缘膜与覆盖膜,并与该源极/漏极扩散区电连接,上述覆盖膜及层间绝缘膜由可选择性蚀刻的材料来构成。
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