[发明专利]半导体存储装置及其制造方法、半导体装置、便携电子设备以及IC卡有效
申请号: | 200410044756.2 | 申请日: | 2004-05-17 |
公开(公告)号: | CN1551361A | 公开(公告)日: | 2004-12-01 |
发明(设计)人: | 岩田浩;小仓孝之;柴田晃秀;足立浩一郎 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/112;H01L21/8239;H01L21/8246;H01L21/00;G06K19/07 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 徐谦;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的半导体存储装置,包括场效应晶体管,其在半导体基片1上具有栅绝缘膜2、栅电极3、一对源极/漏极扩散区13a、13b。包括覆盖膜21,其由以覆盖栅电极3的上面及侧面的状态,在基片1上形成的具有存储电荷的功能的绝缘体构成。包括层间绝缘膜23,其在覆盖膜21上相接形成。包括接触部件25、25,其在各源极/漏极扩散区13a、13b上分别在上下方向贯通层间绝缘膜23与覆盖膜21,并与该源极/漏极扩散区13a、13b电连接。覆盖膜21及层间绝缘膜23由可选择性蚀刻的材料来构成。这样,可消除过删除及由此引起的读出不良的问题,可提高可靠性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 及其 制造 方法 便携 电子设备 以及 ic | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于:具有场效应晶体管,其具有在半导体基片上介于栅绝缘膜来形成的栅电极、相当于上述栅电极的两侧的半导体基片表面上所形成的一对源极/漏极扩散区,包括覆盖膜,其由以覆盖上述栅电极的上面及侧面的状态,在上述半导体基片上形成的具有存储电荷的功能的绝缘体构成;层间绝缘膜,其在上述覆盖膜上相接形成;接触部件,其在上述各源极/漏极扩散区上分别在上下方向贯通上述层间绝缘膜与覆盖膜,并与该源极/漏极扩散区电连接,上述覆盖膜及层间绝缘膜由可选择性蚀刻的材料来构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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