[发明专利]半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装

摘要

本发明提供了一种适合于塑料材质半导体封装的窗用玻璃和一种具有各种功能的半导体封装的玻璃窗，可以作为塑料材质半导体封装的窗材料、并在100－300℃的温度范围内具有120×10^－7/℃－180×10^－7/℃的平均线膨胀系数的玻璃(1)，或具有上述平均线膨胀系数、且其U的含量为5ppb或更少、Th的含量为5ppb或更少的玻璃(2)，和(a)用上述窗用玻璃制成的、(b)具有透镜功能及上述平均线膨胀系数的玻璃窗，或(c)用具有上述平均线膨胀系数、U的含量为5ppb或更少、Th的含量为5ppb或更少、包含铜及磷氧化物的玻璃窗，当玻璃的厚度为0.5毫米时，根据400－700纳米波长的光谱透射率，玻璃窗在630nm或更短时能表现出50％的透射率。

主权项

1.一种半导体封装的窗用玻璃，其是用来作为塑料材质半导体封装的窗材料，在100-300℃的温度范围内具有120×10-7/℃-180×10-7/℃的平均线膨胀系数。