[发明专利]晶体振荡器无效
| 申请号： | 200410045339.X | 申请日： | 2004-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1578130A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 郑赞榕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 这里公开了一种具有晶体板和集成电路(IC)芯片的晶体振荡器，包含其中安装有晶体板的晶体封装和其中具有多个陶瓷层依次叠放以构成用于安装所述IC芯片的空腔的芯片封装。所述晶体封装作为上部安置在所述芯片封装之上。所述芯片封装的空腔包含一对相对的具有与所述晶体封装的外部端子相连接的端子的外侧壁，和所述相对的两个外侧壁之间形成的并在两个相对侧面开口的凹槽，其中所述凹槽用模塑料填充以形成模塑部分。所述晶体振荡器可以用模塑料来部分替换其中安装有IC芯片的芯片封装的外侧壁，以缩小产品尺寸，同时不论所述产品的小型化，保证有足够的空间容纳所述IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
1.一种具有晶体板和集成电路(IC)芯片的晶体振荡器，包含：晶体封装，其中安装有晶体板；以及芯片封装，具有多个陶瓷层，依次叠放，形成在其中安装所述IC芯片的空腔，所述晶体封装作为上部被放置在所述芯片封装之上，其中所述芯片封装的空腔包含一对相对的具有与所述晶体封装的外部端子相连接的端子的外侧壁，和所述相对的外侧壁之间所形成的凹槽空间，所述凹槽在垂直于所述相对外侧壁的方向的两边被开口，并用模塑料填充，形成模塑部分。
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