[发明专利]一种用于半导体装置的设备无效
| 申请号： | 200410045521.5 | 申请日： | 2004-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1574230A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 韩政勋;李永锡;郑淳彬;李政范;金哲植;全昌烨;高在亿;金映录;沈成垠;李龙炫;刘真赫;姜大凤 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/285;H01L21/31;H01L21/3205;C23C16/44;C23C16/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于一个半导体装置的设备，其包括：一个具有上部分及下部分之室，所述下部分的体积大于所述上部分的体积；一个位于所述室内的感受器，所述感受器在其上表面具有一个基板；一个将生产气体注入所述室的注入器；一个位于所述室上的线圈组；一个与所述线圈组相连的射频电源；和一个通过所述室的排气口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 装置 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于一个半导体装置的设备，其包括：一个具有上部分和下部分的室，所述下部分的体积大于所述上部分的体积；一个位于室内的感受器，所述感受器具有位于其顶面上的基板；一个将生产气体注入所述室内的注入器；一个位于所述室上的线圈组；一个与所述线圈组相连的射频电源；和一个通过所述室的排气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
