[发明专利]树脂密封的电子元件单元及其制造方法

摘要

本发明提供不易因应力而产生龟裂的树脂密封的电子元件单元及其制造方法。树脂密封的电子元件单元(1)具有印刷电路基板(4)、实装的电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)和采用嵌入成型来包覆、密封电子元件(5a、5b、5c、9a、9b)的树脂包覆层(3)。树脂包覆层(3)由热塑性树脂R形成。树脂密封的电子元件单元(1)备有由热塑性树脂R形成的附属构件(6、6)。嵌入成型中使用具有模腔(12a、12b)和空洞部(13a、13b)的模具，所述模腔(12a、12b)用于设置基板(2)；所述空洞部(13a、13b)对应于附属构件(6、6)。向空洞部(13a)注入热塑性树脂R，从空洞部(13b)放出气体，热塑性树脂R沿着该基板(2)的长度方向流动。树脂包覆层(3)配置在基板(2)的表、里两面，热塑性树脂R的量在基板(2)的表、里两面呈实质性地对称分布。

主权项

1.树脂密封的电子元件单元，其具备矩形印刷电路基板、实装在该基板上的电子元件和采用嵌入成型对该电子元件进行包覆而密封该电子元件的树脂包覆层，其特征在于，其配有树脂包覆层和附属构件；所述树脂包覆层由热塑性树脂形成，在所述嵌入成型时，所述印刷电路基板表面的温度比实装所述电子元件时使用的焊料的熔融温度低；所述附属构件连接在所述印刷电路基板的短边的两端，并通过所述热塑性树脂与所述树脂包覆层成型为一体；所述树脂包覆层是通过使所述热塑性树脂从位于一边的所述附属构件流动到位于另一边的所述附属构件而形成的。