[发明专利]大规模集成电路封装

摘要

根据BGA等类型的LSI封装，在LSI封装上的源电压供应端的数目需要与LSI芯片上的电源端的数目大致相同，目的是防止由LSI芯片的内部电路中的开关操作产生的高频电流的影响。然而根据本发明，LSI芯片上的至少两个电源端连接到LSI封装上的一个源电压供应端上。另外，电容器元件嵌入到形成该LSI封装的主体的基板中，并且该电容器元件提供在源电压供应端和接地端之间。

主权项

1、一种LSI封装，包括：基板；安装在基板上或嵌入基板中的LSI芯片；在LSI芯片上提供的多个电源端；在基板的其中一个主表面上提供的一个或多个源电压供应端，且其数目小于多个电源端的数目；以及嵌入在基板中且其第一端接地的电容器元件，其中至少一个源电压供应端连接到LSI芯片上多个电源端中的至少两个，使得连接到至少一个源电压供应端的电源路径在基板中分支为至少两条电源路径，以及电容器元件的第二端在电源路径分支之前的点处连接到电源路径。