[发明专利]固体摄像元件的制造方法有效
申请号: | 200410045862.2 | 申请日: | 2004-05-25 |
公开(公告)号: | CN1577876A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 小嶋数明;浜田稔 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L31/09 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供一种不必增加组装工序的工序数地安装了红外线阻断滤光器的固体摄像元件的制造方法。在由半导体基板(1)的划线(5)所划分的各区域(1a)上形成受光元件,并覆盖该受光元件的形成区域(1a),层叠彩色滤光器(2)。然后,利用具有透光性的环氧粘接剂等树脂层(3),覆盖受光元件形成区域(1a),形成粘合固定了在玻璃材料或塑料材料等透明基板(4a)的表面上蒸镀了红外线反射薄膜(4b)的红外线阻断滤光器的层叠体。通过沿划线切断该层叠体,以分割为一个一个的固体摄像元件,从而制造大量的固体摄像元件。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像元件的制造方法,其特征在于,包括:在由半导体基板表面上的划线所划分的区域上形成受光元件,覆盖该受光元件的形成区域,并层叠彩色滤光器的第一工序;形成通过具有透光性的树脂层粘合固定了覆盖所述受光元件形成区域的阻断滤光器的层叠体的第二工序;和沿所述半导体基板的划线切削所述层叠体,以分割所述层叠体的第三工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的