[发明专利]陶瓷叠层器件无效
| 申请号： | 200410045873.0 | 申请日： | 2001-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1551720A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 山田彻;瓜生一英;松村勉;石崎俊雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00;H05K1/18;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体，具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体，以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 器件 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷叠层器件，其特征在于：具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第1陶瓷体和具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第2陶瓷体依次叠层；在所述第1陶瓷体与所述第2陶瓷体背向的面内，安装半导体裸芯片和电极部被气密封装的SAW滤波器，并使它们的电极部相向配置，上部涂有密封树脂；所述第2陶瓷体的与所述第1陶瓷体背向的面内设有插装栅列接点电极。
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