[发明专利]具有测试电路之半导体晶圆及制造方法无效
| 申请号： | 200410046002.0 | 申请日： | 2004-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705075A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈维忠;张咏青;黄照兴;方振宇;余建朋 | 申请（专利权）人： | 台湾类比科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;H01L27/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋 |
| 地址： | 台湾省台北300新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 具有测试电路的半导体晶圆及其制造方法，本发明揭示一种半导体晶圆，包括：一晶圆主体；复数个芯片，其间隔且对齐地形成于该晶圆主体之上，每两个芯片间之区域定义为一切割道，其中至少一该等芯片系为具有一端子垫之受测试芯片，用于藉由一测量工具来测量该受测试芯片之电压；以及一测试电路，其具有一输出端与一输入端，该输入端与该受测试芯片之内部电路电延伸而连接。该测试电路之输出阻抗系相对小于该测量工具之阻抗，使得将该测量工具之测试端子分别电指向该受测试芯片以及该测试电路之输出端时，使该受测试芯片之电压受到精确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 测试 电路 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆，其特征在于所述半导体晶圆包括：一晶圆主体；复数个芯片，其间隔且对齐地形成于该晶圆主体之上，每两个芯片间之一区域定义为一切割道，其中至少一该等芯片系为具有一端子垫之一受测试芯片，藉由一测量工具来测量该受测试芯片之一电压；一测试电路，其系提供于该晶圆主体之上与该受测试芯片电连接，该测试电路具有一输出端与一输入端，该输入端与该受测试芯片之一内部电路电延伸而连接，其中该测试电路之一输出阻抗系相对小于该测量工具之一阻抗，使得将该测量工具之测试端子分别电指向该受测试芯片以及该测试电路之该输出端时，该受测试芯片之该电压可以精确测量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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