[发明专利]含多个部件传送器件的半导体装置有效
| 申请号： | 200410046054.8 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1574204A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林钜鉴;吴敏聪;邓谚义;欧钢 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B65G49/07;B23Q39/04 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 香港新界葵涌工业*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种部件传送装置，该装置能够在半导体工艺中从部件供应的拾取位置传送部件到如芯片焊盘等接收器中的放置位置。其包含第一传送器件和第二传送器件以从拾取位置有效交替传送部件到放置位置。第二传送器件与第一传送器件相对于拾取位置和放置位置之间的连线对应布置。 | ||
| 搜索关键词： | 含多个 部件 传送 器件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种部件传送装置，该装置用于在半导体工艺中从部件供给的拾取位置传送部件到接收器上的放置位置，其包含有：第一传送器件以及与该第一传送器件相对于该拾取位置和放置位置之间连线对应布置的第二传送器件，其中该第一和第二传送器件从拾取位置交替传送部件到放置位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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