[发明专利]布线保护膜形成用组合物及其用途无效
| 申请号： | 200410046202.6 | 申请日： | 2004-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1573553A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 船木克彦;田原修二;藤田和人;津田武;大川户悦夫 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/095 | 分类号： | G03F7/095;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 保护膜 形成 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.布线保护膜形成用组合物，其是基板的布线保护膜形成用组合物，其特征在于，该组合物的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。
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