[发明专利]防止电路板的焊垫间产生溢锡的方法无效
| 申请号： | 200410046249.2 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1708207A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘铭源;蔡国良 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止电路板的焊垫间产生溢锡的方法包括在该电路板上至少两焊垫之间的区域形成阻焊结构的步骤，由该阻焊结构隔开该焊垫间溢流的焊锡，防止存在各该焊垫间的焊锡溢流至相邻的焊垫，避免短路现象的发生；该方法可预先避免溢锡现象发生，该阻焊结构可在电路板设计之初加入电路板中，没有制造上的困难，不改变电子零件的结构、不增加制造的复杂度、不增加制造成本；此外该阻焊结构在回焊后可供自动光学检查机(或自动光学检查系统)自动检查例如缺件与短路等缺陷，避免现有技术无法兼顾制造与相关检测上需求的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 电路板 焊垫间 产生 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止电路板的焊垫间产生溢锡的方法，各该焊垫是供电子零件焊接在该电路板上，其特征在于，该方法包括在该电路板至少两个焊垫之间的区域形成阻焊结构的步骤，由该阻焊结构隔开该焊垫间溢流的焊锡，防止存在各该焊垫间的焊锡溢流至相邻的焊垫。
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