[发明专利]切割芯片焊接薄膜,固定碎片工件的方法及半导体器件有效
| 申请号： | 200410046402.1 | 申请日： | 2004-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1574286A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 松村健;水谷昌纪;三隅贞仁 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的切割芯片焊接薄膜包含在支持基材(1)上的压敏粘合剂层(2)和在所述压敏粘合剂层(2)上的芯片焊接粘合剂层(3)，其中在所述压敏粘合剂层(2)和芯片焊接粘合剂层(3)之间的界面中的释放力在界面(A)和界面(B)之间是不同的，所述的界面(A)对应于芯片焊接粘合剂层(3)中的工件附着区域(3a)，且所述的界面(B)对应于其它区域(3b)的部分或全部，并且界面(A)的释放力高于界面(B)的释放力。根据本发明，可以提供在切割工件的保持力和在将切割碎片工件与芯片焊接粘合剂层一起释放的释放力之间的平衡方面优异的切割芯片焊接薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 焊接 薄膜 固定 碎片 工件 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种切割芯片焊接薄膜，其包含在支持基材(1)上的压敏粘合剂层(2)和在所述压敏粘合剂层(2)上的芯片焊接粘合剂层(3)，其中所述芯片焊接粘合剂层(3)作为工件附着区域(3a)安置在部分所述压敏粘合剂层(2)上，所述工件附着区域(3a)可以附着待附着的工件表面的整个面积，并且大于工件表面的面积，和设计所述工件附着区域(3a)，以便将其保持于在所述压敏粘合剂层(2)上粘着的切割环的内径之内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410046402.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：由机械元件组成的货运单元
- 下一篇：分配泵中的防漏挡板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
