[发明专利]IC封装制程无效
| 申请号： | 200410046428.6 | 申请日： | 2004-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705091A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄禄珍 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明主要是有关于一种IC封装制程，尤其是一种高分子胶材填充于接脚导线内部的IC封装制程。由于在半导体IC元件结合(固晶，焊线或覆晶)之前，具有填充胶的分离延伸导线或凸块的基板或载板，所以在元件结合时将不受因导线或凸块必须连接或是封胶时底层必须密封特性的限制，而使得半导体IC元件结合及封装测试可以顺利地完成，完全可以克服产能及价格瓶颈。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 | ||
【主权项】：
1.一种IC封装制程，其特征在于，其是包括了下列的步骤：(1)准备一基板；(2)形成导线或凸块；(3)填充胶；(4)形成结合点；(5)形成一金属保护层；(6)固晶、焊线或覆晶；(7)利用灌胶来将整个半导体IC予以密封；(8)对基板进行蚀刻以及电镀；(9)测试和切割；和(10)包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
