[发明专利]封装的结构有效
| 申请号： | 200410046429.0 | 申请日： | 2004-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1694247A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/44 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶圆型态封装的结构，该结构包含一图案化的第一绝缘层，上述第一绝缘层与一集成电路组件的保护层结合；一导电层，上述导电层与上述第一绝缘层、集成电路组件的保护层与金属垫结合而产生弯曲的导电层图案；以及，一图案化的第二绝缘层，该第二绝缘层与该导电层结合，该第二绝缘层具有复数个开口，每一该开口上具有一接触金属球以利于与一印刷电路板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装的结构，其特征在于包含：一图案化的第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖部分一集成电路组件的保护层；一导电层，位于该第一绝缘层的上，基于该第一绝缘层的图案而产生弯曲或曲折的导电层图案；以及一第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖该导电层，该第二绝缘层具有复数个开口，每一该开口上具有一接触金属球以利于与外部装置电性连接。
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