[发明专利]器件测试设备和测试方法无效
| 申请号： | 200410046435.6 | 申请日： | 2004-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1574268A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 松本享三 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;H01L25/00;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 罗松梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于执行测试的测试板，为多个待测器件(DUT)如半导体集成电路的每一个提供一个这种测试板，提供了用于管理这些测试板的多测试板控制器，以及并行地操作由每个多测试板控制器管理的多个测试板，以便同时对各个DUT执行独立的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于独立地测试多个待测器件的每一个的测试设备，包括：控制器，用于为待测器件发送测试请求并接收待测器件的测试结果；多个测试单元，用于分别对待测器件执行测试，并接收测试结果；以及一个或多个控制单元，所述一个或多个控制单元被提供在所述控制器与所述测试单元之间，用于根据来自所述控制器的测试请求控制各个测试单元中的测试过程，并且把在所述测试单元中获得的测试结果传送给所述控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410046435.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
