[发明专利]镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺

摘要

本发明公开了一种镁合金无氰预镀铜化学镀镍与电镀工艺，无氰预镀铜打底的镀液配方：焦磷酸铜20－80g·dm^－3；焦磷酸钠或焦磷酸钾60－320g·dm^－3或柠檬酸三钠60－250g·dm^－3，酒石酸钾钠5－20g·dm^－3，HEDP 60－250g·dm^－3，乙二胺60－250g·dm^－3中的一种或几种的复合物；二氟化氢铵5－20g·dm^－3或氟化钠5－20g·dm^－3或氟化钾5－20g·dm^－3或氟化锂5－20g·dm^－3中的一种或几种的复合物。化学镀镍的镀液采用硫酸镍或碱式碳酸镍或醋酸镍为主盐，另加适量还原剂、配合剂、缓蚀剂、稳定剂。电镀采用酸性镀铜－镀三镍－电镀铬工艺。本发明对环境污染少，基材与镀层间的结合力高，镀层耐蚀性高，镀件表面平整美观，生产成本低。

主权项

1、一种镁合金无氰预镀铜化学镀镍工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)镀前处理将镁合金进行机械抛光，再用丙酮或三氯乙烯超声波除油，碱洗除脂，酸洗除锈，氢氟酸活化，浸锌；(2)无氰预镀铜无氰预镀铜打底的镀液配方为：焦磷酸铜20-80g·dm-3；焦磷酸钠或焦磷酸钾60-320g·dm-3或柠檬酸三钠60-250g·dm-3，酒石酸钾钠5-20g·dm-3，HEDP 60-250g·dm-3，乙二胺60-250g·dm-3中的一种或几种的复合物；二氟化氢铵5-20g·dm-3或氟化钠5-20g·dm-3或氟化钾5-20g·dm-3或氟化锂5-20g·dm-3中的一种或几种复合物；用碳酸氢钠或氨水调节镀液的pH值至8.0-12；阴极电流密度：初始电流密度1-6A·dm-2，时间1-5min；工作电流密度0.5-3A·dm-2，时间15-30min；(3)化学镀镍镀液配方为：1)主盐 硫酸镍或碱式碳酸镍或醋酸镍，5-40g·dm-3；2)还原剂 次亚磷酸钠10-50g·dm-3；3)配合剂 柠檬酸或柠檬酸三钠2.5-30g·dm-3，乳酸2.5-30g·dm-3，醋酸2.5-30g·dm-3，苹果酸2.5-30g·dm-3，丙酸2.5-30g·dm-3，丁二酸2.5-30g·dm-3中的一种或几种的复合物；4)缓蚀剂 氟化钾5-30g·dm-3，氟化钠5-30g·dm-3，氟化锂5-30g·dm-3，NH4HF2 5-30g·dm-3中的一种或几种的复合物；5)稳定剂 硫脲0.1-3mg·dm-3。调节镀液的pH值至4.0-7.0；将工件浸入镀液中，施镀温度70-98℃，镀浴时间1-4h；(4)镀后处理 镀层钝化、封闭；述各步间均水洗。