[发明专利]印刷电路板上有发热构件的电子设备无效

专利信息
申请号: 200410047264.9 申请日: 2004-05-28
公开(公告)号: CN1573652A 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 蜂谷尚悟 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王彦斌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子设备,包括一个壳体(4)和一个包含在壳体(4)内的印刷电路板(11)。印刷电路板(11)包括一个第一表面(11a)、一个第二表面(11b)和一个导电层(14)。第一表面(11a)有一安装区(12),第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一侧,导电层位于第一表面(11a)与第二表面(11b)之间与安装区(12)对应的位置。产生热的构件(16)装在印刷电路板(11)的安装区(12)内。有一增强件(30)设在印刷电路板的第二表面(11b)上并与它热接触。产生热的构件(16)产生的热通过印刷电路板(11)被传导到增强件(30)上,然后从增强件(30)发散出去。
搜索关键词: 印刷 电路板 发热 构件 电子设备
【主权项】:
1.一种电子设备具有:一个壳体(4)一个包含在壳体(4)内的印刷电路板(11),该电路板包括一个第一表面(11a)、一个第二表面(11b)和一个导电层(14),第一表面(11a)具有一个安装区域(12),第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一侧,导电层(14)位于第一表面(11a)和第二表面(11b)之间的一个对应于安装区域(12)的位置上;及一个装在印刷电路板(11)的安装区域内的产生热的构件(16),其特征为,一增强件(30),设在印刷电路板(11)的第二表面(11b)上,并与印刷电路板(11)热接触。
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