[发明专利]硅氧烷基的树脂和使用其制造的半导体器件的层间绝缘膜

摘要

本发明公开了一种具有新型结构的硅氧烷基树脂，以及用它形成的半导体器件的层间绝缘膜。该硅氧烷基树脂除了具有优异的机械性能、耐热性和耐裂性之外，还具有如此低的介电常数，以至于它们可用作半导体器件互连层之间的绝缘膜材料。

主权项

1.一种硅氧烷基树脂，其是在有机溶剂中及，在酸或碱催化剂和水存在下，通过水解和缩聚下面式(1)的第一单体与下面式(2)的第二单体而制备的：式中，R₁为H、C_1-3烷基或C_6-15芳基；X₁、X₂和X₃各自独立为C_1-3烷基、C_1-10烷氧基或卤素，条件是它们中至少有一个是可水解的；m为0～10的整数；p为3～8的整数；式中，R₂为H、C_1-3烷基或C_6-15芳基；X₄为C_1-10烷氧基；Y₁为C_1-3烷基或C_1-10烷氧基；及n为0～10的整数。