[发明专利]具有树脂封壳的元件及其制作方法无效
| 申请号： | 200410047635.3 | 申请日： | 1996-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1549317A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 米田义之;辻和人;织茂政一;迫田英治;野本隆司;小野寺正德;河西纯一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 寇英杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 树脂 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种关于芯片由树脂封壳封装的元件的制作方法，该方法包括：a)制作引线架(120)，该引线架的基底(121)上设有含相应金属膜(113)的凹部；b)在引线架上安装芯片(111)；c)设置连接部分(118，101，163，245)，使之接通金属膜与上述芯片的电极焊盘；d)进行树脂的模制加工，使各个树脂封壳模制件分别覆盖相应的芯片及金属膜(金属膜由引线架支承)；以及e)使树脂封壳模制件及树脂凸部上的金属膜一同从引线架上分离下来，该树脂凸部对应着上述凹部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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