[发明专利]模块化集成电路及其制造方法无效
| 申请号： | 200410047921.X | 申请日： | 2004-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1707768A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 曾世宪 | 申请（专利权）人： | 曾世宪 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L21/82;H01L21/98;H01L21/00;H01L27/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹市金*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模块化集成电路及其制造方法，其中该制造方法包括：形成一块功能性模块于第一晶圆制作场所，该功能性模块是在一功能性基板上形成至少一件功能性组件；形成导电层模块于第二晶圆制作场所，该导电层模块是在导电层基板上形成至少一导电层；以及借接合步骤使该功能性模块及导电层模块互相接合，并使该功能性模块上至少一功能性组件与该导电层模块上的导电层形成电性连接通路，以形成一集成电路。这样制造的模块化集成电路除可节省集成电路的制作时间及成本外，还可降低制造风险及提高其制作良率。此外，该模块化集成电路，也可同时利用该接合的基板，以达成该集成电路封装的目的，如此可节省集成电路封装制造时所需额外的时程及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种模块化集成电路制作方法，其包括下列步骤：形成一块功能性模块，其中该功能性模块是可在一块功能性基板上形成至少一件功能性组件；分别形成一块导电层模块，其中导电层模块是可在一块导电层基板形成至少一层导电层；及一个接合步骤使该功能性模块接合于该导电层模块，并使该功能性模块上的至少一件功能性组件与该导电层模块上的该导电层形成导电通路，以形成一个模块化集成电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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