[发明专利]一种用于组织修复的生长因子缓释体系的制备方法无效
申请号: | 200410048040.X | 申请日: | 2004-06-11 |
公开(公告)号: | CN1584143A | 公开(公告)日: | 2005-02-23 |
发明(设计)人: | 胡平;施一平;方壮熙 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | D01F1/10 | 分类号: | D01F1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100084北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种用于组织修复的生长因子缓释体系的制备方法,涉及一种利用电纺丝技术制备载有生长因子的纳米纤维缓释体系。本发明由生物可降解聚合物材料与生长因子复合,并利用电纺丝技术制成载有生长因子的纳米纤维缓释体系。该方法不仅操作简单,工序简便,而且可使生长因子在缺损组织的修复治疗中得到有效的利用。该缓释体系可在体内稳定恒速释放生长因子,避免了生长因子的失活,可长期促进细胞增殖及组织修复。所得产品既可制成膜片植入组织缺损部位以配合治疗,也可直接制成组织工程支架,种植上细胞并经体外培养,使细胞生长增殖而成组织替代物,再植入体内以修复缺损组织。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 组织 修复 生长因子 体系 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于组织修复的生长因子缓释体系的制备方法,其特征在于:该方法按如下步骤进行:1)将生物可降解聚合物材料与生长因子按质量比为1~100∶1共同溶解于生物无毒的相应溶剂中,配成质量浓度为0.01-1g/mL的电纺丝溶液;2)在步骤1)中加入质量浓度为0-0.1g/mL的生物无毒的表面活性剂及0-0.1g/mL的电解质,以调节纺丝性能;3)使用电纺丝技术,将上述配制的溶液电纺成纤维,制成载有生长因子的纳米纤维无纺布或取向纤维产品。
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