[发明专利]三维安装半导体组件及三维安装半导体装置有效
| 申请号： | 200410048113.5 | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1574344A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 山地泰弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种三维安装半导体组件。在布线基板的第一主面上叠层多个半导体芯片。多个半导体芯片具有基体部分和连接凸点。多个基体部分及布线基板中的相对的两个相互离开。多个连接凸点将多个半导体芯片及布线基板中的相对的两个电连接。绝缘性的多个密封部件密封多个连接凸点，并充填多个基体部分及布线基板中的相对的两个之间。多个密封部件具有贯穿密封部件的空洞部。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 安装 半导体 组件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件，具备：具有第一主面的布线基板；叠层在上述第一主面上的多个半导体芯片，其中，多个上述半导体芯片具有基体部分和连接突点，多个上述基体部分和上述布线基板中相对的两个相互离开，多个上述连接突点将多个上述半导体芯片和上述布线基板中相对的两个电连接；以及密封多个上述连接突点的绝缘性的多个密封部件，其中，多个上述密封部件充填多个上述基体部分和上述布线基板中相对的两个之间，且多个上述密封部件具有贯穿上述密封部件的空洞部。
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