[发明专利]记忆卡的构装方法及其结构

摘要

本发明关于一种记忆卡的构装方法及其结构，其主要是使用由二基板压合成预定形状的复层式电路基板，使基板上各晶片承载座及压合其上的载板呈单侧边连接基板框边，并以各晶片承载座相对于上层载板开口内侧供晶片固着其中及电性连接其线路，次以胶体填入载板开口内包覆晶片，限定胶体范围以防止溢胶，并确保封胶体与基板间的密合性，再以单侧边切割手段直接切割成产品形状，免除多道切割以及研磨去角的繁琐工艺步骤，借此，使该记忆卡的产品具备良好的产品合格率及可靠度，同时可缩短构装流程及工艺时间，进而提高产生并降低制造成本。

主权项

1.一种记忆卡的构装方法，其特征是，该方法主要是准备成形预定形状的第一基板及第二基板，该第一基板于其框体中定义出复数个预定形状且以同一侧连接边衔接框体的晶片承载座，第二基板于其共同框条同侧定义出对应晶片承载座数量及外形的载板，各晶片承载座上分别预设有图案化的线路及外引脚，各载板预定处设有开口，且相对应的晶片承载座及载板预定的一端角设有对位缺角，再以该第一、第二基板结合晶片进行以下的构装步骤，其中：将第二基板对位压合于第一基板上，构成一复层式电路基板；将晶片黏着于第一基板各晶片承载座上相对于第二基板的开口中，且令晶片电性连接晶片承载座上的线路；以胶体填入各载板的开口中，将晶片包覆于内，并以加热手段使胶体固化；以及以单一侧边切割手段切断各晶片承载座、载板连接其框体、共同框条的唯一连接边，完成该记忆卡的构装。