[发明专利]诊断电路组件连接器的电路径中的缺陷位置的方法和装置无效
申请号: | 200410048191.5 | 申请日: | 2004-06-21 |
公开(公告)号: | CN1614437A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 肯尼思·P·帕克;努尔韦特·苏文迪·德夫南尼 | 申请(专利权)人: | 安捷伦科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/312 | 分类号: | G01R31/312;G01R31/04 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了诊断电路组件连接器的电路径中的缺陷位置的方法和装置。在用于测试经过连接器的电路径的一致性的方法中,连接器的成对触点经由第一多个无源电路元件被耦合。触点还经由第二多个无源电路元件被耦合到测试传感器端口,其中第二多个无源电路组件的各个被并联地耦合到测试传感器接口。所述方法进行对连接器的一个或多个节点的激励,然后经由测试传感器端口测量电特性。最后,所测得的电特性与至少一个阈值相比较,以评价经过连接器的至少两个电路径的连续性。 | ||
搜索关键词: | 诊断 电路 组件 连接器 路径 中的 缺陷 位置 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种设备,用于测试经过电路组件连接器的电路径的连续性,所述设备包括:封装件,所述封装件含有对于所述电路组件的不闭合或无任务电路;在所述封装件上的多个触点,用于与所述连接器的多个触点配合;测试传感器端口,所述测试传感器端口与所述封装件集成;与所述封装件集成的第一多个无源电路元件,所述第一多个无源电路元件的各个被并联地耦合在所述封装件上的所述多个触点的各个与所述测试传感器端口之间;和与所述封装件集成的第二多个无源电路元件,所述第二多个无源电路元件被耦合在所述封装件上的所述多个触点的各个之间。
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