[发明专利]用于安装半导体器件的印刷线路板无效
| 申请号： | 200410048197.2 | 申请日： | 2004-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1575111A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 田中章雄;山田徹;安藤正 | 申请（专利权）人： | 日本印刷电路工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王初 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于安装半导体器件的印刷线路板，所述印刷线路板具有锥形通孔，该锥形通孔连接上表面电路和下表面电路和/或中间层电路，该锥形通孔是通过用金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端以金属化内壁面和密封小直径侧端而获得的，其中至少在锥形通孔小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 半导体器件 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装半导体器件的印刷线路板，所述印刷线路板具有锥形通孔，该锥形通孔连接上表面电路和下表面电路和/或中间层电路，所述锥形通孔是通过用金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端来金属化该内壁面和密封该小直径侧端而获得的，其中至少在锥形通孔小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。
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