[发明专利]基板原材的表面处理装置无效

专利信息
申请号: 200410048251.3 申请日: 2004-06-14
公开(公告)号: CN1697597A 公开(公告)日: 2005-11-16
发明(设计)人: 新山喜三郎 申请(专利权)人: 东京化工机株式会社
主分类号: H05K3/14 分类号: H05K3/14;H05K3/26;H05K13/06
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种基板原材的表面处理装置,其1,可解除贴附、粘结、卷附、掉下及其他基板原材在输送上的麻烦,可实现基板原材的圆滑而稳定的输送,其2,可抑制基板原材上的处理液的紊流的发生,保持处理精度。该表面处理装置(5)使用于柔软印刷布线基板等电路用基板的制造工序中,其具有输送该基板原材(A)的输送辊(9、10)和在基板原材(A)上喷射处理液(B)的喷嘴和配置在该输送辊(9、10)间的中间部件(8),且该输送辊(9、10)和中间部件(8)在其外表面形成凹凸(13、14、26),使与该基板原材(A)的接触面变小。凹凸(13、14、26)以在前后的输送方向(C)上形成的沟槽(15、16、17)为代表。
搜索关键词: 基板原材 表面 处理 装置
【主权项】:
1.一种基板原材的表面处理装置,在电路用基板的制造工序中使用,在基板原材上喷射处理液进行表面处理,其特征是具有输送该基板原材的输送辊和、在基板原材上喷射该处理液的喷嘴和、配置在该输送辊间的中间部件,在该输送辊的外表面上形成有凹凸,使与该基板原材的接触面积变小。
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