[发明专利]基板原材的表面处理装置无效
申请号: | 200410048251.3 | 申请日: | 2004-06-14 |
公开(公告)号: | CN1697597A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 新山喜三郎 | 申请(专利权)人: | 东京化工机株式会社 |
主分类号: | H05K3/14 | 分类号: | H05K3/14;H05K3/26;H05K13/06 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板原材的表面处理装置,其1,可解除贴附、粘结、卷附、掉下及其他基板原材在输送上的麻烦,可实现基板原材的圆滑而稳定的输送,其2,可抑制基板原材上的处理液的紊流的发生,保持处理精度。该表面处理装置(5)使用于柔软印刷布线基板等电路用基板的制造工序中,其具有输送该基板原材(A)的输送辊(9、10)和在基板原材(A)上喷射处理液(B)的喷嘴和配置在该输送辊(9、10)间的中间部件(8),且该输送辊(9、10)和中间部件(8)在其外表面形成凹凸(13、14、26),使与该基板原材(A)的接触面变小。凹凸(13、14、26)以在前后的输送方向(C)上形成的沟槽(15、16、17)为代表。 | ||
搜索关键词: | 基板原材 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板原材的表面处理装置,在电路用基板的制造工序中使用,在基板原材上喷射处理液进行表面处理,其特征是具有输送该基板原材的输送辊和、在基板原材上喷射该处理液的喷嘴和、配置在该输送辊间的中间部件,在该输送辊的外表面上形成有凹凸,使与该基板原材的接触面积变小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京化工机株式会社,未经东京化工机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410048251.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。