[发明专利]非挥发性存储单元及其形成方法有效
申请号: | 200410048252.8 | 申请日: | 2004-06-14 |
公开(公告)号: | CN1577806A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 许富雄;刘振钦 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种形成一非挥发性存储单元的方法,包括于一基底表面上形成含有一电子捕捉层的一组成叠层。于组成叠层上形成一介电层,再去除部分以便沿组成叠层侧壁有介电层的剩余物的存在。之后,于邻近组成叠层的基底中的一位线上形成一氧化层,再于组成叠层及氧化层上形成一导电层。一描述的非挥发性存储单元包括在一基底表面上的一组成叠层,此一组成叠层包括一电子捕捉层。多个介电间隙壁沿着组成叠层侧壁配置。一氧化层位于邻近组成叠层的基底中的一位线上,以及一导电层位于组成叠层及氧化层上。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储 单元 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成非挥发性存储单元的方法,其特征是,该方法包括:于一基底的一表面上形成至少一非挥发性存储单元的一组成叠层,其中该组成叠层包括一电子捕捉层;于该组成叠层上形成一介电层;去除部分该介电层,以便沿该组成叠层的侧壁有该介电层的一剩余物的存在;于邻近该组成叠层的该基底中的一位线上形成一氧化层;以及于该组成叠层及该氧化层上形成一第一导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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