[发明专利]半导体模块及其制造方法、电子设备、电子仪器有效
| 申请号： | 200410048416.7 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1574250A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 汤泽秀树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/321 | 分类号： | H01L21/321;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不受对准标记的配置位置制约，而能将突出电极接合在呈放射状延伸的引导电极上的半导体模块、电子设备、电子仪器、半导体模块的制造方法。在薄膜基板(1)上设置对准标记(11a、11b)，以便不同于半导体芯片(5)上设置的对准标记(12a、12b)的配置位置，通过实测对准标记(11a、11b)间的距离，从而求得薄膜基板(1)的伸缩量，根据薄膜基板(1)的伸缩量，挪动半导体芯片(5)并配置在薄膜基板(1)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 电子设备 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：已形成延伸为放射状的引导电极的电路基板；设置了与所述引导电极接合的突出电极的半导体芯片；形成于所述半导体芯片上的第1对准标记；和第2对准标记，其以配置位置不同于所述第1对准标记的方式形成于所述电路基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
