[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200410048432.6 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1574331A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 伊藤富士夫;铃木博通;今野贵史;梅原次男 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技;瑞萨北日本半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李春晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件包括：具有多个电极的半导体芯片，所述电极沿着其主表面的一边在该边上布置；多个引线，布置在半导体芯片的所述边的外侧，布置的方向与该边的方向相同；多个接合线，用于将半导体芯片的所述电极分别电连接到所述引线；以及树脂密封件，用于密封所述半导体芯片、引线和接合线；其中，引线包括第一引线和第二引线，每个第一引线具有一个位于所述树脂密封件的侧面一侧并从该树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，每个第二引线具有一个位于所述第一引线的所述端子部分的内侧、并从所述树脂密封件的后表面暴露出来的端子部分，第一和第二引线交替布置；其中，所述接合线在第一引线的端子部分的内侧连接到各个引线上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：一个半导体芯片，其具有多个电极，所述电极沿着其主表面的一边在该边上布置；多个引线，布置在所述半导体芯片的所述边的外侧，布置的方向与该边的方向相同；多个接合线，用于将所述半导体芯片的所述多个电极分别电连接到所述多个引线；以及一个树脂密封件，用于密封所述半导体芯片、所述多个引线和所述多个接合线；其中，所述多个引线包括多个第一引线和多个第二引线，所述多个第一引线中的每一个具有一个端子部分，该端子部分位于所述树脂密封件的侧面一侧并从该树脂密封件的后表面暴露出来，所述多个第二引线中的每一个具有一个端子部分，该端子部分位于所述第一引线的所述端子部分的内侧，并从所述树脂密封件的后表面暴露出来，所述第一引线和所述第二引线交替布置；其中，所述多个接合线在所述第一引线的所述端子部分的内侧连接到各个引线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技;瑞萨北日本半导体公司，未经株式会社瑞萨科技;瑞萨北日本半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410048432.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于电连接的支座/掩模结构
- 下一篇：功率半导体器件
